2019년 상반기 삼성전자(주) DS부문 TSP총괄 채용설명회 개최

  Test & System Package 총괄은 IT 첨단 산업의 핵심인 Memory, System LSI Device의 Packaging 및 Module 제품을 제조하는 사업장으로, Package개발부터 양산 출하까지를 총괄하며 업계 최고의 기술력을 바탕으로 고성능∙고용량의 High-End제품을 주력으로 생산하고 있습니다.

  차세대 반도체 개발을 위한 소재, 공정, 자동화 시스템 분야의 우수 인재를 영입하기 위해 캠퍼스 채용설명회를 개최하오니 많은 참여바랍니다.

1. 일 시 : 2019. 3. 5.(화) 13:00 ~ 14:00

2. 장 소 : 테크노관 시청각실(T301호)

3. 참가대상 : 기계, 전기/전자, S/W, 화학, 신소재 전공

4. 행사내용

 - 회사 소개 및 전공 활용분야 안내

 - 상반기 신입사원 공채 및 하계인턴 관련 채용상담 등

5. 문 의 처 : 취업지원본부(T. 478-7982)

※ 채용정보는 취업지원본부 홈페이지 채용정보란에 공지 예정